Piezorresistividad en películas delgadas de silicio policristalino para la determinación de presión

Abstract

DESDE SECTORES CON UN ALTO INDICE DE DEMANDA POTENCIAL DE
MICROSENSORES COMO EL DEL AUTOMOVIL O EL DE
ELECTRODOMESTICO, SE REQUIEREN DISPOSITIVOS PARA LA
MEDIDA DE PRESION CARACTERIZADOS POR: UN BAJO COSTE;
ALTAS TEMPERATURAS DE OPERACION Y ALTAS ESPECIFICACIONES.

EN ESTE SENTIDO, EL SILICIO POLICRISTALINO CONSTITUYE UNA
IMPORTANTE ALTERNATIVA PIEZORRESISTIVA. ASI, EL PRESENTE
TRABAJO, SE HA CENTRADO EN EL DESARROLLO DE UN PROCESO DE
FABRICACION DE PELICULAS DELGADAS DE SILICIO
POLICRISTALINO DOPADO Y LA OPTIMIZACION DE SUS
PROPIEDADES PIEZORRESISTIVAS EN RELACION CON LA
DETERMINACION DE PRESION. EN ESTE SENTIDO, LA SELECCION
DE UN PROCESO DE FABRICACION BASADO EN SPUTTERING, EL
ESTABLECIMIENTO DE PROCESOS DE DOPADO Y LA REALIZACION DE
ENSAYOS QUE MIDAN LAS PROPIEDADES PIEZORRESISTIVAS Y
CARACTERICEN FISICA Y MICROESTRUCTURALMENTE DICHAS
PELICULAS HAN PERMITIDO ESTABLECER UNA INTERRELACION
ENTRE LAS PROPIEDADES ELECTRICAS Y MICROSTUCTURALES COMO
ANALISIS PROFUNDO DE LOS MECANISMOS QUE INFLUYEN EN LA
PIEZORRESISTIVIDAD. LAS CARACTERISTICAS EN LAS QUE SE HA
CENTRADO LA OPTIMIZACION HAN SIDO: SENSIBILIDAD A LA
DEFORMACION Y A LA TEMPERATURA. LOS RESULTADO
EXPERIMENTALES OBTENIDOS SOBRE DICHAS PELICULAS HAN SIDO
VALIDADOS EN ESTRUCTURAS FORMADAS POR SILICIO
MONOCRISTALINO MICROMECANIZADO Y OXIDADO CON PELICULA
DELGADA DE POLISILICIO.

Date of Award	1996
Original language	English
Awarding Institution	Universidad de Navarra-TECNUN