Perfil personal
BioBreve
Nuria Quintano Fernández es miembro del equipo de Innovación del Ciclo de Vida del Software en TECNALIA. Postgrado en Six Sigma, MBA y Licenciada en Informática. Más de veinte años de experiencia en proyectos de I+D y proyectos de transferencia de tecnología al sector TIC. Ha participado en cinco proyectos de investigación internacionales, más de cincuenta contratos con empresas privadas y más de diez proyectos de I+D financiados con fondos públicos. Sus intereses, conocimientos y experiencia en investigación se centran en la innovación del ciclo de vida del desarrollo de software confiable, en contextos empresariales críticos para mejorar el rendimiento de las empresas. Las principales áreas de investigación en este contexto son: confiabilidad desde la concepción y el diseño, técnicas de inteligencia artificial para mejorar el rendimiento del ciclo de vida del desarrollo de software confiable, gobernanza cuantitativa del rendimiento del ciclo de vida del desarrollo de software confiable, combinación exitosa de personas, procesos, tecnología y datos en empresas de desarrollo de software confiable.
Huella digital
- 1 Perfiles similares
Colaboraciones y áreas de investigación principales de los últimos cinco años
Producción científica
- 3 Contribución a la conferencia
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Ensuring Trustworthiness of Hybrid AI-Based Robotics Systems
Eguia, A., Quintano, N., Marsh, I., Barreteau, M., Główka, J. & Sprońska, A., 2024, European Robotics Forum 2024 - 15th ERF. Secchi, C. & Marconi, L. (eds.). Springer Nature, p. 142-146 5 p. (Springer Proceedings in Advanced Robotics; vol. 33 SPAR).Producción científica: Capítulo del libro/informe/acta de congreso › Contribución a la conferencia › revisión exhaustiva
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Towards measuring the aggregated debt of Trustworthiness level
Urretavizcaya, I., Quintano, N. & Martinez, J., 16 ago 2024, Proceedings - International Conference on Technical Debt 2022, TechDebt 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 56-60 5 p. (Proceedings - International Conference on Technical Debt 2022, TechDebt 2022).Producción científica: Capítulo del libro/informe/acta de congreso › Contribución a la conferencia › revisión exhaustiva
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Security Debt: Characteristics, Product Life-Cycle Integration and Items
Martinez, J., Quintano, N., Ruiz, A., Santamaria, I., De Soria, I. M. & Arias, J., may 2021, Proceedings - 2021 IEEE/ACM International Conference on Technical Debt, TechDebt 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 1-5 5 p. (Proceedings - 2021 IEEE/ACM International Conference on Technical Debt, TechDebt 2021).Producción científica: Capítulo del libro/informe/acta de congreso › Contribución a la conferencia › revisión exhaustiva
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