Innovative packaging solution for power and thermal management of wide-bandgap semiconductor devices in space applications

J. Barcena*, J. Maudes, M. Vellvehi, X. Jorda, I. Obieta, C. Guraya, L. Bilbao, C. Jiménez, C. Merveille, J. Coleto

*Autor correspondiente de este trabajo

Producción científica: Contribución a una revista › Artículo › revisión exhaustiva

22 Citas (Scopus)

Huella

Profundice en los temas de investigación de 'Innovative packaging solution for power and thermal management of wide-bandgap semiconductor devices in space applications'. En conjunto forman una huella única.

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